玻璃覆铜基板

有机钢化玻璃板覆铜柔性板（Glass-Clad Copper Substrate，全称GCC）是一种种以特殊有机钢化玻璃板为材质的特征参数、外层覆铜的新型产品高使用性能光电柔性板材质。其紧密联系了有机钢化玻璃板的优良物理学特征参数与铜的高导电性，常见运用于高頻流量、半导体器件封裝、现进封裝（如FCBGA、FOWLP）、微光电机器设计（MEMS）等区域，是5G流量、人造自动化存储芯片、车载导航雷达探测等高端大气光电的设备的主要基础理论材质。

一、产品结构与组成

1.1 知识基础组成部分目标层：超溥窗户波璃柔性板（高度50-300μm），使用物料还包括钠钙窗户波璃、硼硅酸盐窗户波璃或石英晶体窗户波璃金属质层：电解设备铜箔或溅射铜层（宽度5-35μm），界面不光滑度Ra≤0.5μm切合层：在磁控溅射、检查是否液相积累（CVD）或等阴阳离子滋养新工艺产生的优化层（如Cr/Cu或Ti/Cu复合材料层）

1.2 典范技术应用技术指标

性能项	目标範圍	測試标准的
表面电阻率（@10GHz）	5.4-6.7	IPC-TM-650 2.5.5.5
热回缩指数公式（CTE）	3.2-7.5 ppm/℃	ASTM E831
传热性标准值	1.1-1.5 W/(m·K)	ASTM D5470
抗弯強度	>200 MPa	JIS R1601
漆层凹凸不平度	<5μm/100mm	ISO 10110-5

二、核心特性与优势

2.1 低频效能优劣势低介电耗用：tanδ<0.002 @10GHz（常用FR-4基钢板tanδ≈0.02）表现完整篇性：优点特性阻抗调控精度等级±3%，适用28GHz以上内容公厘波软件应用涡流能禁掉：铜层间断性网络覆盖范围>99.9%，压制涡流能电磁波辐射（EMI）

2.2 热机械设备性状规格尺寸平稳性：热热胀指数（CTE）与硅IC芯片（2.6 ppm/℃）髙度适应耐持续高温性：玻璃板化变化气温（Tg）>500℃，支技循环焊（260℃）工艺设备机械性挠度：杨氏模量70-90GPa，是FR-4柔性板的3-5倍

2.3 工艺设备兼容微细高压高压线路加工生产：适配线宽/线距≤15μm的多角度高压高压线路蚀刻小高层堆叠：可进行激光器转孔完成细孔（管径≤50μm）互连外面治理：兼容ENIG（生物镍金）、OSP（可挥发保焊膜）等工序

三、主要应用领域

3.1 中频通信技术设配5G移动基站：Massive MIMO无线天线阵列柔性板公分波预警雷达天线：77GHz车机预警雷达天线频射最前端流量卫星流量：Ka频谱（26.5-40GHz）相控阵模块图片

3.2 发达半导体设备二极管封装2.5D/3D封口：硅培训机构层（Interposer）充当计划Chipletibms：异构基带芯片互连的再走线层（RDL）光电子子打包装封：离子束器/遥测器共打包装封（CPO）的基板

3.3 防化自动化产品高电机功率LED：低传热系数COB（Chip on Board）的基板民航核工业微电子：抗辅射星载求算机主版医疔影像系统机器：CT遥测器阵列支撑体系的基板

四、制造工艺流程

4.1 管理的本质技艺操作步骤夹层玻璃基钢板预补救：离子束切割工作（皮秒离子束控制精度±5μm）电化学升星（K+化合物传递，外层压弯曲应力>700MPa）等阳离子除污（Ar/O₂交织的气体，触及角<5°）

黑色金属化治疗：磁控溅射积聚阻止层（Ti/Cr，宽度50-100nm）化学镀肥厚铜层（咸性氢氧化钠铜风险管理体系，堆积数率2-5μm/min）组合图形化蚀刻（干膜光刻+微蚀刻，内壁角度看85-90°）

后整理技术：黑硫化进行处理（CuO层壁厚0.3-0.8μm）外表面钝化（苯并三唑类缓蚀阻垢剂涂覆）离子束激光打标（淘宝二维码溯源软件）

4.2 质量管理管理根本点弊病检查：AOI（自然光学仪器检查）模式设别≥5μm的铜层弊病耐用性测试图片：热循坏法考试：-55℃~+125℃ 1000次循坏法（IPC-9701）油田蒸制试验检测：121℃/100%RH/2atm 96钟头（JEDEC JESD22-A102）亚铁离子转化检测：85℃/85%RH/5V DC 1000时间（IPC-TM-650 2.6.14）

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