COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

2013-08-26

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利用硅压摩擦阻力学集成ic感知器作原位监测方案的质粒载体，设计了随便贴着集成ic的基带芯片装封方试中，集成ic在基钢板上的不同的位子对待基带芯片装封后残存物内剪切力比的的影响包括在热清理进程中残存物内剪切力比的不同，知道贴着在基钢板较近边的位子和中心站位子时内剪切力比情况取决于，并且较近基钢板壹角的位子内剪切力比很大的，并且在热清理进程中内剪切力比出来“突跳”和“尖点”。