高功率LED封装基板技术

2013-08-26

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合适至今以来呈现应用一只是led 有光器件重要需求决策，并不条件LED 高散温性，由于LED 基本上都马上封装类型于中国传统树脂胶系基钢板，尽管2000 年往后逐渐LED 高辉度化与高有能力的率化成长，尤其是是蓝光LED 器件的有光有能力可以获得有很大程度的缓和，液晶显示器、家电制造行业、小汽车等业者也刚刚开始及时反思书LED 的符合性.